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【央视新闻客户端】

　　记者丨何己派 鄢子为 编辑丨鄢子为

　　中国刻蚀机之父
，筹划一桩交易。

　　12月19日，尹志尧掌舵的中微公司称 ，拟发行股份
，购买“杭州众硅”控股权 。

　　其行动迅速，已与标的股东杭州众芯硅工贸
、上海宁容海川等签署《购买资产意向协议》
。

　　作为买方 ，中微头顶技术光环
，产业资源丰富。其董事长尹志尧，为顶尖半导体专家 ，60岁时创办中微
，专注研发刻蚀设备 。

　　经过21年的攻坚，他带出一家市值超1700亿元的芯片设备龙头 ，且6年来已投资30多家产业链标的。此次，尹志尧即将再下一城
，沿着“平台化 ”路径狂奔
。

　　“此次筹划收购，绝非简单的规模扩张 ，而是中微基于行业发展规律和自身阶段作出的审慎决策。
”芯谋研究首席分析师顾文军向《21CBR》记者解释 。

　　1

　　老骥伏枥

　　现年81岁的尹志尧
，长期奔波在一线，干劲十足
。

　　4月 ，他撰写《董事长致辞》
，强调中微的目标，是成为“国际一流半导体设备公司” ，并给团队打气
，称“目标一定能实现 ”。

　　其精神矍铄，今年以来 ，多次带着管理层
，接待投资机构，规划未来 。

　　中微董事长尹志尧

　　“我们计划 ，通过外延收购和内生研发的方式，覆盖超六成的半导体前道设备品类
。
”管理层5月指出
，对收购机会，中微保持积极且开放的态度。

　　中微并购经验丰富 。

　　尹志尧曾列出一组数据 ，上市以来
，公司投资了30多家产业链上下游企业，斥资20多亿 ，浮盈50多亿
，实现良好的经济效益和战略协同效果；参股的8家企业，已在A股上市
。

　　临近年底 ，中微再度出手。

　　其看中的杭州众硅
，成立于2018年，早就跻身“独角兽”之列 ，擅长制造高端CMP（化学机械平坦化抛光）设备 。

　　CMP属于芯片制造的前道工序
，可以理解为“抛光打磨 ”技术，即把芯片压在旋转的抛光垫上 ，一边靠细小磨料做物理研磨，一边靠化学试剂腐蚀芯片表面
，共同将表面磨平整
。

　　杭州众硅的设备，已获客户认可 ，陆续中标上海新微、云南创视界光电科技的订单
，还被评为杭州士兰集昕的优秀供应商。

　　值得注意的是，中微本就是其第二大股东 ，持股12%；尹志尧本人还于9月
，进入杭州众硅管理层，担任董事 。

　　当前 ，半导体产业整合更注重战略协同与技术补强
，而非单纯的资本扩张。

　　“中微此次筹划收购，是经过长期观察 、先期战略投资后的稳步推进 ，核心目的在于‘补全’与‘强化’
。
”

　　顾文军告诉记者
，杭州众硅主攻湿法工艺，在技术上具有稀缺性和互补性。

　　“交易价格将以资产评估报告为基础 ，经各方协商确定 。”公告补充，仅达成初步意向
。尹志尧团队将在签署正式协议后
，发布详细方案。

　　2

　　剑指平台

　　尹志尧是中微的灵魂人物，履历丰富 。

　　他是北京人 ，本科毕业于中科大
，后拿到加州洛杉矶分校博士学位
。

　　40岁那年，他作为第一个中国留学生加入英特尔 ，二十年后
，毅然放弃百万年薪，带领十五位同仁飞抵上海浦东 ，开启创业。

　　《21CBR》记者注意到
，2024年财报显示，尹志尧已放弃美国国籍 ，恢复中国籍 。

　　这位“发明家创始人 ”
，正带领中微冲刺新目标
。

　　他计划用五至十年，逐步覆盖半导体高端设备的50%-60% ，推动中微尽早转型高端设备平台化公司。

　　到2035年，中微要进入全球半导体设备第一梯队 。

　　10月底
，尹志尧提到，中微拥有三十多种设备 ，覆盖半导体高端设备的25%-30%
。结合进程来看
，若达成目标，他将实现“再造一个中微”。

　　加紧赶路 ，尹一手抓并购
，一手抓研发 。

　　目前，中微的在研项目涵盖六类设备 ，同时开发超二十款新设备
，速度显著加快。

　　过去，其通常需要3-5年开发一款新设备 ，现只需两年或更短时间完成新品开发
，并迅速量产
。官方称，未来数年 ，将加速
、大规模推出多种新品。

　　走向平台化，其重要的产品抓手
，在于薄膜沉积设备 。

　　2025年9月，尹志尧一口气发布6款新品 ，其中有四款是薄膜沉积设备
。

　　1-9月
，其薄膜设备收入，体量已有4个多亿 ，同比增速高达13倍。

　　这块业务
，于2010年开始布局，近两年开发的新产品——LPCVD和ALD薄膜设备 ，已进入市场
，并获得重复性订单 。

　　按计划，中微未来要开发约40种导体薄膜设备 ，覆盖全部类别的先进金属应用
。

　　“我们很快将会把国际对国内禁运的20多种薄膜设备开发完成
，预计到2029年，完成所有开发。
”尹志尧5月表示 。

　　3

　　提速扩张

　　尹志尧围绕平台化的大干快上 ，在于设备生意迎来好周期
。

　　芯片制造，离不开“三剑客”
，光刻机、刻蚀机 、薄膜沉积设备。

　　打个比方，光刻机是打草稿的“画笔 ” ，刻蚀机是“雕刻刀
”
，薄膜沉积设备则是给晶圆贴材料的“油漆刷” 。

　　微观器件越做越小，结构从2D转到3D ，带来刻蚀跟薄膜的应用总量跟步骤数
，大幅增加
。

　　市场对这两类设备的需求量大增，这是中微业绩强劲增长的底层动力。

　　从规模来看 ，刻蚀设备仍是主力
，贡献超75%收入 。尹志尧主导下，中微已开发3代
、18款刻蚀机 ，持续巩固基本盘。

　　其等离子体刻蚀已批量出货给国内存储、逻辑等客户产线
，截至2025年上半年，CCP刻蚀设备累计装机量超4500个反应台 ，ICP刻蚀设备累计装机量超1200个反应台
。

　　目前，业内量产所用刻蚀机的深宽比在60：1
，尹志尧团队正在突破90到100：1的深孔刻蚀。

　　扩大产品覆盖面的同时，尹志尧加紧提高产能 。

　　南昌生产研发基地 、上海临港生产研发基地 ，均已投入使用
，产能大幅提升；上海临港滴水湖畔，占地约10万平方米的总部大楼暨研发中心 ，也在顺利建设
。

　　这三块基地
，合计新增总面积将达42万平方米，较2022年 ，新增15倍。

　　为确保今后十年有足够的厂房
，保障新品研发和产能高速增长，中微规划 ，在广州增城区及成都高新区
，落地新生产基地，且已开工 。

　　扩地 ，也增员
。

　　截至6月底，中微员工大幅增至2638人。管理层预计
，2025年也将保持稳定的人员增速 。

　　投人投钱，外部并购
、自主研发双线并行 ，这位半导体专家期待抓住机遇
，再一次突围
。